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圳比技安科技有限公司是一家集研發、生產、銷售、服務為一體的高新技術型環保設備制造企業。PCB布線其原則如下:①輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。加線間地線,以免發生反饋耦合。②印制板導線的小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05 、寬度為1~15 時,通過2 A的電流,溫度不會高于3℃,因此導線寬度為1.5 可滿足要求。對于集成電路,尤其是數字電路,通
多層PCB線路板布線經驗1、3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短。2、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻,以便安裝、
FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先,由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對相關文件
一、HDI板的基本概念1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱為微孔。3、盲孔:BlindVia,連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。4、埋孔:BuriedViaHole,埋在內層的孔,在成品看不到,主要用于內層線路的導通,可以減少信
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯系人: 章新華
電 話:
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地 址: 廣東深圳寶安區沙三社區帝堂路84號404-405室
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網 址: bgapcb.b2b168.com
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