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陶瓷基板的主要材質氧化鋁(Al2O3)氧化鋁是陶瓷基板中常用的基板材料,因為在機械、熱、電性能上相對于大多數其他氧化物陶瓷,強度及化學穩定性高,且原料來源豐富,適用于各種各樣的技術制造以及不同的形狀。 按含氧化鋁(Al2O3)的百分數不同可分為:75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁含有量不同,其電學性質幾乎不受影響,但是其機械性能及熱導率變化很大。純度低的基板中玻璃相較多,表面粗糙度大。純度越高的基
深圳比技安科技有限公司通過與歐洲企業合作,引進的技術,通過不斷的研發、創新、按照歐洲環保標準,開發了多項具業界水平的產品,為多家國內外企業提供、用心的服務,贏得了眾多企業的信賴和好評。HDI技術的應用越高,層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓,高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝,以及電鍍補孔、堆孔、激光直接鉆孔等。HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距更小、I/O
什么是高密度互聯線路板(HDI)何謂高密度印制電路板?是高功率密度逆變器(High Density Inverter)的縮寫,使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電話板。是專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計,一個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機架,最大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制(DSP)技術和多項專利技術,具有全范圍適應負
背景技術隨著電子技術在各應用領域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統,而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數)上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸。近些年來發展迅猛的LED產業,也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯系人: 章新華
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地 址: 廣東深圳寶安區沙三社區帝堂路84號404-405室
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