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詞條說明
1.可降低PCB成本:當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度:傳統(tǒng)電路板與零件的互連,必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術可以將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊內(nèi)的盲孔直接連通,無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,高頻電路、RF(Radio Frequency,射頻)設計越來越廣泛,PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)上越來越多的運用到高頻板材來滿足信號傳輸?shù)囊蟆5怯捎诟哳l板材價格較為昂貴,從節(jié)約成本的角度考慮,通常會在PCB的結構設計上采用混壓的方式,即除了必要的信號層采用高頻覆銅板材以滿足其信號傳輸速率、信號完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它層仍
阻抗板的定義是:一種好的疊層結構就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制,其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構叫做阻抗板。阻抗特性據(jù)信號的傳輸理論,信號是時間、距離變量的函數(shù),因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗,即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗(Characteristic Impedance):傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性相關。在實際電路中,導線
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產(chǎn)應同時具備FPC生產(chǎn)設備與PCB生產(chǎn)設備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對相關文件
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