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深圳市比技安科技有限公司()專注于高端PCB電路板研發生產。產品包括微波高頻電路板、高頻混壓電路板、FR4雙面多層電路板、超高多層電路板、一階二階三階HDI電路板、任意階HDI電路板、軟硬(剛撓)結合電路板、埋盲孔電路板、盲槽電路板、背鉆電路板、IC載板電路板、厚銅電路板等。產品廣泛應用于工業4.0、通訊、工控、數碼、電源、計算機、汽車、醫療、航天、儀器、儀表、**、物聯網等領
一、HDI板的基本概念1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱為微孔。3、盲孔:BlindVia,連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。4、埋孔:BuriedViaHole,埋在內層的孔,在成品看不到,主要用于內層線路的導通,可以減少信
多層PCB線路板布線經驗1、3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短。2、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻,以便安裝、
陶瓷基板的主要材質氧化鋁(Al2O3)氧化鋁是陶瓷基板中常用的基板材料,因為在機械、熱、電性能上相對于大多數其他氧化物陶瓷,強度及化學穩定性高,且原料來源豐富,適用于各種各樣的技術制造以及不同的形狀。 按含氧化鋁(Al2O3)的百分數不同可分為:75瓷、96瓷、99.5瓷。氧化鋁含有量不同,其電學性質幾乎不受影響,但是其機械性能及熱導率變化很大。純度低的基板中玻璃相較多,表面粗糙度大。純度越高的基
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯系人: 章新華
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地 址: 廣東深圳寶安區沙三社區帝堂路84號404-405室
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