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詞條說明
1.可降低PCB成本:當PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度:傳統電路板與零件的互連,必須經由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據一些空間。而微孔技術可以將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊內的盲孔直接連通,無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
1.為什么要用陶瓷電路板普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質大多數為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(FR-3)等材質,粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產工藝不當等原因,或者是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱,很容易導致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。PCB翹曲而另一種PCB基板——陶瓷基板,由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數等,都要大大優(yōu)于普通的玻
深圳比技安科技有限公司經營范圍包括:一般經營項目是:多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷售;電子產品的研發(fā);SMT貼片、電子元器件的銷售;,貨物及技術進出口等。軟硬結合板是指:利用撓性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結合而制成的線路板,在軟硬結合區(qū),軟性基材與剛性基材的導電圖形通常都要進行互連。軟硬結合板的定義:通過一定的組合方式將各有線路圖形的柔性板和剛性板結合在
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先,由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對相關文件
公司名: 深圳比技安科技有限公司
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