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隨著現在電子產品的廣泛應用,在電子路板上的組裝密度也是越來越高,對貼片加工工藝的質量要求也在不斷地提高。據了解,影響貼片加工的產品質量的因素有很多,其中SMT鋼網的質量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網是一種**于PCB貼片加工的模具,它的質量好壞將會直接影響到印刷電路板的質量。 在貼片加工的過程中,往往需要通過SMT鋼網將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網出現開孔壁不光滑,
SMT貼片中元器件的質量一定要控制好,才能得到客戶的認可,所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質量時,主要是檢測其焊點的質量是否合格,以及其焊接的位置是否正確等,其次還應注意常用元器件中出現的各種問題。 1、焊點質量的檢驗對于貼片元器件的焊點進行檢驗時,通過檢驗其焊點潤濕度是否良好,焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續,并且連接角不應大于9000貼片元器件焊
電子產品貼片加工過程中,有很多因素會影響產品質量,比如我們常知道的貼片加工設備、工藝、技術以及PCB板設計等,還有貼片加工材料的選擇對產品質量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產品性能,保證產品質量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。 1、金屬貼
SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析,SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件,在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔,通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中,暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接,形成可靠的焊點
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