貼片加工中貼片材料有哪些

時間：2017-06-06

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT貼片加工的分類
在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。那么SMT貼片加工又分哪幾種呢？下面為大家介紹。一、只有表面貼裝的單面配裝工藝順序：絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接二、只有表面貼裝的雙面裝配工藝順序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
SMT錫珠產生原因與預防
SMT錫珠產生原因與預防在昆山SMT技術高速發展的今天，產品的制造日趨朝著小型化、集成化發展。但直到今日，昆山SMT制造中常常會發生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊，發生小錫珠問題較為常見。本篇就錫珠的產生和解決對策，提出探討建議。一、?元件旁邊產生錫珠的原因錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產生擠壓。當進入回焊爐加熱時,&nbs
SMT的組裝技術特點介紹
SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件，在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接，形成可靠的焊點
SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施
隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施。一、焊料球焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊