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SMT錫珠產生原因與預防 在昆山SMT技術高速發展的今天,產品的制造日趨朝著小型化、集成化發展。但直到今日,昆山SMT制造中常常會發生一些擾人的問題。其在貼裝元件旁邊,發生小錫珠問題較為常見。 本篇就錫珠的產生和解決對策,提出探討建議。 一、?元件旁邊產生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時,?貼裝壓力過強,?錫膏因此產生擠壓。當進入回焊爐加熱時,&nbs
在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。那么SMT貼片加工又分哪幾種呢?下面為大家介紹。 一、只有表面貼裝的單面配裝 工藝順序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 二、只有表面貼裝的雙面裝配 工藝順序:絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
?摘 要:焊盤設計技術是表面組裝技術(smt)的關鍵。詳細分析了焊盤圖形設計中的關鍵技術,包括元器件選擇的原則、矩形無源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優化設計。最后提出了設計印制電路板時與焊盤相關的問題。 關鍵詞:表面組裝技術;焊盤技術;印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(SMT)是一項復雜的系統工程,而SMT設計技術則是各種SMT支持技 術之間的橋梁和關鍵技術。SMT設
電子產品貼片加工過程中,有很多因素會影響產品質量,比如我們常知道的貼片加工設備、工藝、技術以及PCB板設計等,還有貼片加工材料的選擇對產品質量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產品性能,保證產品質量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料。 1、金屬貼
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