如何檢驗(yàn)SMT貼片中元器件焊接質(zhì)量

時(shí)間：2017-06-19作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：54

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片加工中對(duì)膠水的要求

  SMT貼片加工中運(yùn)用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目 標(biāo)是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產(chǎn)中應(yīng)用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類(lèi)膠水，而不應(yīng)用丙稀酸膠水(需紫 外線映照固化)。 SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求： 1.膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強(qiáng)度高; 4.無(wú)氣泡; 5.膠水的固化溫度低，

• 貼片加工中貼片材料有哪些

  電子產(chǎn)品貼片加工過(guò)程中，有很多因素會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，比如我們常知道的貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB板設(shè)計(jì)等，還有貼片加工材料的選擇對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產(chǎn)品性能，保證產(chǎn)品質(zhì)量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來(lái)了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類(lèi)型，一是以金屬基貼片為代表**類(lèi)貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無(wú)機(jī)類(lèi)貼片材料。 1、金屬貼

• 關(guān)于SMT貼片加工組裝前的檢驗(yàn)需要

  SMT貼片加工組裝前檢驗(yàn)(來(lái)料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此，對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤(pán)的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問(wèn)題在后面的工藝過(guò)程中是很難甚至是不可能解決的

• SMT回焊爐清洗保養(yǎng)

  1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內(nèi)表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過(guò)濾網(wǎng)（如果有） 3.清洗排風(fēng)管道，風(fēng)扇，爐了進(jìn)出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過(guò)程都要小心溶劑大量進(jìn)入爐內(nèi)或?yàn)R到電器部分上面。 6.清理爐內(nèi)雜物 7.擦拭機(jī)器表面 8.用不加熱只吹風(fēng)的方式干燥機(jī)器內(nèi)部，保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機(jī)，檢查各溫區(qū)是否有風(fēng)吹出來(lái)，各加熱區(qū)是否有加熱，鏈條傳送是否平穩(wěn)準(zhǔn)確（一定要試的）有