SMT貼片加工中對膠水的要求

時間：2016-11-14

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

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PCB產業鏈股東會閃蘋果光 F-臻鼎、臺光電下半年更旺
印刷電路板產業鏈昨（13）日8家股東常會登場，為今年較旺一天，「蘋概股」臺光電子（2383）、F-臻鼎科技（4958）在去年營運創新猷，通過歷年較佳股利各每股4.3元、4.5元，也看好下半年旺季來臨。（注：文章所注金額均為新臺幣） ??? F-臻鼎為蘋果軟性印刷電路板（FPC）重要供應鏈，近來營運走弱，(上海PCB)但董事長沉慶芳昨日強調，7月拉貨顯力道，8月起躍
三星加速引進EUV設備拼2017年量產7納米
三星電子(Samsung Electronics)決定引進較紫外光微影制程(EUV)設備，加速發展晶圓代工事業，意圖加速追趕臺積電等競爭者。不僅如此，較近三星電子還開放為韓系中小型IC設計業者代工200mm(8寸)晶圓，積極擴展晶圓代工客戶。據韓媒ET News報導，三星集團(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統LSI事業部進行經營診斷，原本計劃3月底結束診斷作業，因故延長
SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施
隨著SMT表面貼裝技術的廣泛應用，對于SMT技術的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環節都有著密切的關系，一旦出現焊接問題，就會影響產品質量，造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預防措施。一、焊料球焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產生多發生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊
SMT的組裝技術特點介紹
SMT工藝技術的特點可以通過其與傳統通孔插裝技術(THT)的差別比較體現。從組裝工藝技術的角度分析，SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。二者的差別還體現在基板、元器件、組件形態、焊點形態和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件，在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，通過把元器件引線插入PCB上預先鉆好的通孔中，暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術進行焊接，形成可靠的焊點