超聲波掃描顯微鏡測(cè)試流程

時(shí)間：2020-09-18作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：101

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 聚焦離子束FIB詳細(xì)介紹

  聚焦離子束FIB詳解 1.引言 隨著納米科技的發(fā)展，納米尺度制造業(yè)發(fā)展*，而納米加工就是納米制造業(yè)的**部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的聚焦離子束（FIB）技術(shù)利用高強(qiáng)度聚焦離子束對(duì)材料進(jìn)行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數(shù)電子顯微鏡實(shí)時(shí)觀察，成為了納米級(jí)分析、制造的主要方法。目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed

• 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)

  湖北省集成電路產(chǎn)業(yè) 在國(guó)家大力推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸形成了以北京為**的京津翼地區(qū)、以上海為**的長(zhǎng)三角地區(qū)、以深圳為**的珠三角地區(qū)、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為**的中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。 隨著新一輪集成電路發(fā)展熱潮涌現(xiàn)，除京滬等地繼續(xù)**外，中西部地區(qū)省市雖為*二梯隊(duì)，卻也因西安、成都、重慶、武漢、長(zhǎng)沙、合肥等集成電路重點(diǎn)城市，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展較活躍的產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，其中湖北憑借著國(guó)

• 雙束FIB設(shè)備介紹（二）

  樣品托 · 標(biāo)準(zhǔn)多功能樣品托，以*特方式直接安裝到樣品臺(tái)上，可容納18個(gè)標(biāo)準(zhǔn)樣品托架（φ12mm）、3個(gè)預(yù)傾斜樣品托、 2個(gè)垂直和2個(gè)預(yù)傾斜側(cè)排托架*（38°和90°），樣品安裝 *工具 · 每個(gè)可選的側(cè)排托架可容納6個(gè)S/TEM銅網(wǎng) · 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供* 系統(tǒng)控制 · 64位GUI（s 7）、鍵盤、光學(xué)鼠標(biāo) · 可同時(shí)激活多達(dá)4個(gè)視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號(hào)， 真彩信

• 芯片開(kāi)封方式

  芯片封裝如何去除？---芯片開(kāi)封介紹 芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)