湖北省集成電路產業

時間：2020-03-27

作者：儀準科技（北京）有限公司

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失效案例分析EOS靜電擊穿
作為研發較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題，好端端的芯片突然異常不能正常工作了，很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確，芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題，它可能發生在研發初期，可能發生在生產過程中，還有可能發生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。芯片失效的原因多種多樣，并且它的發生也無明顯的規律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發生呢？這里會通過案例來思考下可以通過哪些方
聚焦離子束顯微鏡科普
聚焦離子束顯微鏡科普 1.引言隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展*，而納米加工就是納米制造業的**部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理聚焦離子束(ed
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半導體微信交流群 2020年的開端，空氣中彌漫著新型冠狀病毒的氣息，提醒大家勤洗手多消毒加防護，相對于各式各樣的口罩，宅在家里不動無疑較安全。人在家心卻在江湖，工作還是不能拉下的，小編貼心的為大家整理了半導體微信群，方便大家交流。讓有限的資源發揮應有的**，每人限申請一個，請備注清楚申請哪個群。資源有限，已經申請過的請不要重復申請，把有限的名額留給較需要的人。請遵紀守法，文明用語，發垃圾信息一律請
芯片分析方法
1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）（1）材料內部的晶格結構，雜質顆粒，夾雜物，沉淀物，（2）內部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發生失效后首先使用的非破壞性