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時間：2018-06-26

作者：儀準科技（北京）有限公司

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詞條說明
芯片失效分析方法：
芯片失效分析方法： 1.OM 顯微鏡觀測，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡）（1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物，（2）內(nèi)部裂紋。（3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接，開路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失
失效分析樣品準備
失效分析樣品準備：失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產(chǎn)樣品還是設計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備
芯片失效分析流程
典型失效分析流程失效分析一、失效分析簡述失效分析是一門新興發(fā)展中的學科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。二、開展失效分析的意義失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣
科委檢測中心招聘失效分析崗位
科委檢測中心招聘失效分析崗位：招聘失效分析工程師，招聘失效分析技術員，招聘失效分析銷售人員,軟件測試工程師符合條件的北京解決戶口和事業(yè)編制北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗中心（簡稱：北軟檢測）成立于2002 年7月，是經(jīng)北京市編辦批準，由北京市科學技術**和北京市質(zhì)量技術監(jiān)督局聯(lián)合成立的事業(yè)單位。2004年1月，國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局批準在北軟檢測基礎上籌*家應用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心（簡稱：