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聚焦離子束FIB詳解 1.引言 隨著納米科技的發展,納米尺度制造業發展*,而納米加工就是納米制造業的**部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束(FIB)技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數電子顯微鏡實時觀察,成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed
在北京地區注冊,具有獨立法人資格,在職正式職工不多于100人,營業收入1000萬元以下,注冊資金不**2000萬元,具有健全的財務機構,管理規范,無不良誠信記錄; 每年度符合補貼要求的業務合同金額在 10萬元及以下的部分按照較高不**過90%的比例核定; **過10萬元至50萬元的部分按照較高不**過60%的比例核定; **過50萬元至100萬元的部分按照較高不**過30%的比例核定; **過100萬元以上的
1.引言 隨著納米科技的發展,納米尺度制造業發展*,而納米加工就是納米制造業的**部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束(FIB)技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數電子顯微鏡實時觀察,成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed Ion beam, F
寬禁帶半導體材料SiC和GaN 的研究現狀 **代半導體材料一般是指硅(Si)元素和鍺(Ge)元素,其奠定了20 世紀電子工業的基礎。*二代半導體材料主要指化合物半導體材料,如砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、磷化鎵(GaP)、砷化銦(InAs)、砷化鋁(AlAs)及其合金化合物等,其奠定了20 世紀信息光電產業的基礎。*三代寬禁帶半導體材料一般是指氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氮化鋁(
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