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BGA封裝介紹 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實它是在BGA焊接技術中,所用到的一種輔助設備,柵即網格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們肯定
聚焦離子束顯微鏡FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技術指標 一、技術指標 1、電子束電流范圍:1 pA - 400 nA; 2、電子束電壓:200eV-30 keV,具有減速模式 3、電子束分辨率:0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) 4、大束流Sidewinder離子鏡筒; 5、離子束加速電壓500V-30kV(分辨率:3.0 nm); 6、離
熬過了國內疫情的難關,再臨**疫情“失控”,對于國內逐步復工復產的PCB產業來說,出口業務正遭遇著至暗時刻。 眾所周知,PCB作為電子信息產品制造的基礎產業,原本受宏觀經濟周期波動的影響較大;此次,較因海外疫情告急,短期內或使**PCB產值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產值**50%的國家,以出口業務為主的PCB廠商不在少數,基于海外多國的封城封國舉措,國內PCB廠商也正面臨著訂單流失、交付
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