BGA封裝介紹

時(shí)間：2020-04-13作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：137

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• 詞條

  詞條說明

• 熱插拔帶來的EOS損壞

  熱插拔帶來的EOS損壞 \使用USB接口的產(chǎn)品，如果熱插拔設(shè)計(jì)存在問題的話，*帶來EOS破壞。 產(chǎn)品熱插拔的時(shí)候，可能會(huì)帶來瞬時(shí)的大電流，這種大電流，是一種震蕩波，首先，可能直接破壞芯片或器件，而是激發(fā)芯片產(chǎn)生大電流的latchup效應(yīng)，最后燒壞芯片或器件。 某產(chǎn)品試用時(shí)，插拔時(shí)頻頻出現(xiàn)損壞，經(jīng)過比對電性分析，發(fā)現(xiàn)電性明顯異常，進(jìn)行EMMI測試，發(fā)現(xiàn)芯片表面異常亮點(diǎn)，在顯微鏡下，發(fā)現(xiàn)鋁線燒損，判

• 中國大陸半導(dǎo)體材料市場的新突破

  半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的**成果，在半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷升級和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。半導(dǎo)體技術(shù)每前進(jìn)一步都對材料提出新的要求，而材料技術(shù)的每一次發(fā)展也都為半導(dǎo)體新結(jié)構(gòu)、新器件的開發(fā)提供了新的思路。2019年，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分中**領(lǐng)域**可喜突破，國產(chǎn)化進(jìn)一步提升。 行業(yè)整體影響下，市場規(guī)模小幅下滑 受行業(yè)整體不景氣影響，2019年全

• PCB出口業(yè)務(wù)迎至暗時(shí)刻：砍單疊加物流遇阻，轉(zhuǎn)向挖掘國內(nèi)市場

  PCB出口業(yè)務(wù)迎至暗時(shí)刻：砍單疊加物流遇阻，轉(zhuǎn)向挖掘國內(nèi)市場 熬過了國內(nèi)疫情的難關(guān)，再臨**疫情“失控”，對于國內(nèi)逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn)的PCB產(chǎn)業(yè)來說，出口業(yè)務(wù)正遭遇著至暗時(shí)刻。 眾所周知，PCB作為電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，原本受宏觀經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)的影響較大；此次，較因海外疫情告急，短期內(nèi)或使**PCB產(chǎn)值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產(chǎn)值**50%的國家，以出口業(yè)務(wù)為主的PCB廠商不在少數(shù)，基于

• x-ray檢測內(nèi)容

  X射線(X-ray)檢測 X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測出被檢物。 利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等[1] 。 型號:XD7500NT 參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》