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詞條說明
隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,高頻電路、RF(Radio Frequency,射頻)設(shè)計(jì)越來越廣泛,PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)上越來越多的運(yùn)用到高頻板材來滿足信號(hào)傳輸?shù)囊蟆5怯捎诟哳l板材價(jià)格較為昂貴,從節(jié)約成本的角度考慮,通常會(huì)在PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用混壓的方式,即除了必要的信號(hào)層采用高頻覆銅板材以滿足其信號(hào)傳輸速率、信號(hào)完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它層仍
1、多層pcb板最多有幾層?Pcb板最早是以單、雙面板為主,后來隨著技術(shù)的發(fā)展,需要多層pcb板來實(shí)現(xiàn)多層電路的交互。組件從簡(jiǎn)單的單雙面板到4層、6層、8層、十層、十二層乃至22層或者更多層。對(duì)于多層PCB板最多有幾層這個(gè)問題,沒有結(jié)論。對(duì)于研發(fā)機(jī)構(gòu)而言,PCB做多少層取決于該電子PCB應(yīng)用的產(chǎn)品需求和實(shí)現(xiàn)的功能。2、多層pcb板層數(shù)越多越好嗎?一般而言,層數(shù)越多制作難度越大,費(fèi)用也更高;層數(shù)由該
1.可降低PCB成本:當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后,以HDI來制造,其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度:傳統(tǒng)電路板與零件的互連,必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導(dǎo)體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊內(nèi)的盲孔直接連通,無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產(chǎn)流程因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對(duì)
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