電子元器件灌封上海銘成錦

時間：2021-01-11

作者：上海銘成錦商貿有限公司

詞條
詞條說明
膠粘劑的種類上海銘成錦
01、耐高溫膠粘劑耐高溫膠粘劑是指在200~500℃或較高溫度條件下使用時仍保持原有粘接性能的一類膠粘劑。這類膠粘劑主要是含硅(或硼)聚合物、含芳雜環耐高溫聚合物及無機膠粘劑等。 PI膠粘劑是開發較早、應用較廣和綜合性能較優的耐高溫結構膠，經300℃固化后，在300-400℃條件下具有良好的耐熱性和剪切強度，可在230 ℃長期使用，短時間能耐555℃的高溫，具有較好的耐低溫性、耐溶劑性、耐磨性
上海膠粘劑代理商家銘成錦
膠接（粘合、粘接、膠結、膠粘）是指同質或異質物體表面用膠粘劑連接在一起的技術，具有應力分布連續，重量輕，或密封，多數工藝溫度低等特點。膠接特別適用于不同材質、不同厚度、**薄規格和復雜構件的連接，膠粘劑運用固體對膠黏劑的吸附理論，通過界面的黏附和內聚等作用，能使兩種或兩種以上的制件或材料連接在一起的**的或合成的、的或無機的一類物質，統稱為膠粘劑（adhesive），又叫黏合劑，習慣上簡稱為膠。簡
電子元器件灌封上海銘成錦
灌封，一個聽起來非常陌生，卻又經常出現在我們身邊的名詞。隨著電子工業的大力發展，人們對于電子產品的穩定性和耐候性都有著非常嚴苛的要求。所以現在越來越多的產品需要使用灌封，簡單來說，就是使用膠黏劑在部件上方和周圍流動，或填入空腔內，從內部保護部件。例如重型電線和連接頭、塑料殼體內的電子器件、電路板和混凝土修復。在工業膠粘劑領域，灌封是長期存在的一種應用工藝形式。特別是當前產品微型化趨勢下，電子
密封膠粘劑代理商家上海銘成錦
膠粘劑原理：粘接結構在使用時，總是要求具有較佳的力學性能，目前評定粘接體系性能優劣的主要指標是粘接強度。粘接強度是指在外力作用下，使粘接件中的與被粘物界面或其鄰近處發生破壞需要的應力，粘接強度又稱膠接強度。粘接要有粘合力，但通常評價粘結體系力學性能的指標是粘接強度而不是粘合力，因為粘合力無法以破壞形式測得。粘接強度是粘結體系破壞時所需要的應力，其大小不僅取決于粘合力、膠黏劑的力學性能、被粘物