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詞條說明
膠接(粘合、粘接、膠結、膠粘)是指同質或異質物體表面用膠粘劑連接在一起的技術,具有應力分布連續,重量輕,或密封,多數工藝溫度低等特點。膠接特別適用于不同材質、不同厚度、**薄規格和復雜構件的連接,膠粘劑運用固體對膠黏劑的吸附理論,通過界面的黏附和內聚等作用,能使兩種或兩種以上的制件或材料連接在一起的**的或合成的、的或無機的一類物質,統稱為膠粘劑(adhesive),又叫黏合劑,習慣上簡稱為膠。簡
在我們工業制造中,墊圈密封被廣泛用于電子電氣部件,起到防止外界雜質如灰塵、水分、腐蝕性介質等侵入機器設備內部從而對零部件造成損害的作用。 墊圈密封在現代工業企業中占有很重要的地位,密封的好壞直接關系到生產的連續、財產的安全、節能與環保以及人們的身心健康,因此墊圈的發展越來越受到人們的重視。 墊圈密封可分為兩大類:固態墊圈和液態墊圈。 液態墊圈即密封膠。液態密封即將膠粘劑涂布在法蘭面上,代替固態墊
隨著電子行業朝著環保、節能、集成化、小型化發展,各種高品質的電子用膠粘劑正不斷的被開發和應用。銘成錦代理來自德國、瑞士、日本和美國進口的各類膠粘劑,為電子行業的客戶在諸如線路板、電容、芯片、顯示屏、攝像頭、各類傳感器、控制單元及元器件方面的灌封、包封、粘接、密封、三防涂覆、導熱、導電等方面的應用提供高性價比的解決方案。 以灌封為例: 灌封就是將膠粘劑用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器
灌封,一個聽起來非常陌生,卻又經常出現在我們身邊的名詞。 隨著電子工業的大力發展,人們對于電子產品的穩定性和耐候性都有著非常嚴苛的要求。所以現在越來越多的產品需要使用灌封,簡單來說,就是使用膠黏劑在部件上方和周圍流動,或填入空腔內,從內部保護部件。例如重型電線和連接頭、塑料殼體內的電子器件、電路板和混凝土修復。 在工業膠粘劑領域,灌封是長期存在的一種應用工藝形式。特別是當前產品微型化趨勢下,電子
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