在PCBA生產加工中SMT貼片加工的準備詳情

時間：2025-03-05

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
快速區分SMT貼片元器件方法
1.?SMT貼片電感和SMT貼片電容的區分：（1）看顏色（黑色）——一般黑色都是SMT貼片電感。SMT貼片電容只有勇于精密設備中的SMT貼片鉭電容才是黑色的，其他普通SMT貼片電容基本都不是黑色的。（2）看型號標碼——SMT貼片電感以L開頭，SMT貼片電容以C開頭。從外形是圓形初步判斷應為電感，測量兩端電阻為零點幾歐，則為電感。（3）檢測——SMT貼片電感一般阻值小，沒有“充放電”引發
PCB剛柔板是什么？
在PCBA加工過程中，PCB剛柔板也稱為剛柔結合板或軟硬結合板，是一種將剛性印刷電路板和柔性印刷電路板結合在一起的電路板。 ?結構特點1.兼具剛性與柔性：既有剛性層，能為電子元件提供穩定的支撐和固定，又有柔性層，可實現彎曲、折疊等功能。2.多層結構：通常是多層板結構，如典型的四層剛柔結合印刷電路板，有一個聚酰亞胺核，兩面覆蓋銅箔，外剛性層由單面FR4組成。?制造工藝1.復雜且要
錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用
焊料印刷工藝是表面貼裝技術的組成部分，是造成大多數SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質量和可靠性有關：過多或過少都會轉化為不可靠的接縫，這是不可接受的結果。SPI的開發旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監視錫膏的排列和數量，并將其作為質量管理系統的一部分。過50％的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優的焊膏印刷。表面安裝元器件很復雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的
BGA工藝的優缺點簡述
BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術。芯片封裝底部有許多錫球（焊點），這些錫球呈陣列狀分布，如同網格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時，通過這些錫球來實現電氣連接和機械固定。??優點- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內容納更多引腳，實現較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的