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SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學(xué)等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質(zhì)等。但關(guān)于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭(zhēng)論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進(jìn)行清洗又會(huì)有多大的危害呢?1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽,焊接后形成性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品通電時(shí),性殘留物的離子就會(huì)朝性相反的導(dǎo)體遷移,
在PCBA生產(chǎn)制造中經(jīng)常會(huì)發(fā)生設(shè)備以及元器件的故障問題,這樣大大的降低了PCBA的生產(chǎn)制造效率,那么該如何進(jìn)行快速的故障判處呢?今天四川英特麗小編來為大家分析一下快速診斷故障問題的方法吧。?一、故障類型識(shí)別PCBA故障可歸納為三類:硬件缺陷、軟件異常與設(shè)計(jì)隱患。硬件問題占比**70%,常見于焊接不良(虛焊/連錫)、元器件失效(擊穿/參數(shù)漂移)、PCB損傷(開路/微短路)等;軟件故障多表現(xiàn)為
在PCBA制造當(dāng)中,DIP插件工藝作為傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù),憑借高可靠性、強(qiáng)機(jī)械連接及對(duì)大型/高功率元件的良好兼容性,在特定電子制造領(lǐng)域仍不可或缺。那么今天四川英特麗小編就來簡單的介紹一下DIP插件工藝的具體流程,希望你能喜歡!?首**行來料檢查,檢查元件引腳是否氧化、PCB焊盤是否完整、孔徑是否符合規(guī)格,核對(duì)BOM(物料清單)與實(shí)物一致性,確保元件和PCB質(zhì)量符合要求。并進(jìn)行插件準(zhǔn)備,調(diào)整
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
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