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1、先說SMT的優勢(1.?可靠性高,抗震能力強 SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件,組件小巧輕便,具有很強的抗振能力。采用自動化生產,安裝可靠性高。通常,不良焊接點的比率小于萬分之一,可以確保電子產品或組件的焊點缺陷率低(2 .電子產品體積小,組裝密度高由于表面組裝元器件采用了無引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術,SMT芯片組件的體積僅為傳統插件組件的1/10左右,重量僅為
在PCBA加工生產過程中,會用到各種焊料、助焊劑,焊接完成后板子表面會殘留這些物質,另外還可能有灰塵、油污等污染物。洗板主要是為了清除這些殘留的雜質,避免它們引起短路、腐蝕等問題,確保PCBA的性能和可靠性,延長使用壽命。并且PCBA洗板也分為手工清洗和自動清洗兩種方式。?手工清洗和自動清洗主要區別在于:?清洗效率:手工清洗:效率較低。清洗人員逐個清洗PCBA,速度慢,適合小批
(1)焊膏本身質量問題—微粉含量高:粘度過低;觸變性不好控制焊膏質量,小于20um微粉粒應少于百分之10%(2)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染,或印制板受潮嚴格來料檢驗,如印制板受潮或污染,貼裝前清洗并烘干(3)焊膏使用不當u按規定要求執行(4)溫度曲線設置不當——升溫速度過快,金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球;預熱區溫度過低,突然進入焊接區,也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
在PCBA制造當中,DIP插件工藝作為傳統通孔插裝技術,憑借高可靠性、強機械連接及對大型/高功率元件的良好兼容性,在特定電子制造領域仍不可或缺。那么今天四川英特麗小編就來簡單的介紹一下DIP插件工藝的具體流程,希望你能喜歡!?首**行來料檢查,檢查元件引腳是否氧化、PCB焊盤是否完整、孔徑是否符合規格,核對BOM(物料清單)與實物一致性,確保元件和PCB質量符合要求。并進行插件準備,調整
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