在SMT貼片加工中，ESD有哪些危害與特點(diǎn)

時(shí)間：2024-12-02作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：31

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• 詞條

  詞條說明

• 產(chǎn)品過回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質(zhì)量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴(yán)格來料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜

• 什么因素會(huì)影響SMT貼片加工焊接的性能

  熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。（一）預(yù)熱區(qū)意圖： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會(huì)造成對(duì)元器件的損傷，如會(huì)引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域構(gòu)

• 淺談未來SMT裝備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

  根據(jù)英國市場研究公司Technavio發(fā)布的報(bào)告，2021-2025年期間，SMT貼裝設(shè)備市場預(yù)計(jì)將增長6.2746億美元，到2024年，市場將以6.04%的年復(fù)合增長率增長。基于對(duì)各個(gè)地區(qū)及其對(duì)市場的貢獻(xiàn)的分析，Technavio估計(jì)中國、美國、德國、日本和英國仍將是SMT貼裝設(shè)備的頭部市場。到2024年，消費(fèi)電子、汽車、通信等細(xì)分市場將成為市場的主要推動(dòng)力之一，預(yù)計(jì)將對(duì)終端用戶產(chǎn)生重大

• 在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？

  隨著電子信息業(yè)技術(shù)的發(fā)展，PCBA組裝工藝以及技術(shù)要求越來越高，PCBA的質(zhì)量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產(chǎn)物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質(zhì)，如鹵素離子、以及各種反應(yīng)產(chǎn)生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進(jìn)