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波峰焊、回流焊的適用范圍幾乎所有的電子產品,只要有線路板上有貼片或插件要加工的都會用到波峰焊,回流焊。比如,,電腦板卡,數碼相機芯片,記憶芯片,mp3,mp4,DVD,CD,電視機,收音機,功放,遙控器,LED,電磁爐,MD機,ADSL調制解調器。回流焊是通過回流爐體內部的多個溫區溫度的不同,把印刷在線路板焊盤上的錫膏融化使貼裝在焊盤上的貼片元件的無源引腳與焊盤融合焊接在一起,然后經過回流焊爐內的
(1)焊膏本身質量問題—微粉含量高:粘度過低;觸變性不好控制焊膏質量,小于20um微粉粒應少于百分之10%(2)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染,或印制板受潮嚴格來料檢驗,如印制板受潮或污染,貼裝前清洗并烘干(3)焊膏使用不當u按規定要求執行(4)溫度曲線設置不當——升溫速度過快,金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球;預熱區溫度過低,突然進入焊接區,也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質等。但關于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進行清洗又會有多大的危害呢?1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽,焊接后形成性殘留物履蓋在焊點表面。當電子產品通電時,性殘留物的離子就會朝性相反的導體遷移,
精準的測試設備,能讓工廠實施加靈活而的生產系統。這也是SMT行業在追求工業4.0道路上的一個的發力點。包括3DAOI、3DSPI、3DX-RAY、在線ICT等設備,較近幾年來,客戶紛紛引進3DAOI 檢測,主要原因是現在的元器件不斷地變小和變窄,對2D-AOI增加了很多的工作難度,那么有些2D-AOI經過調試是可以滿足需求的,但是調試時間過長,并且不夠穩定,會影響的速度和直通率。2D AOI基本
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