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在xian jin封裝領域中,無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV,但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔(TGV)潛能ju da,未來可能將是xian jin封裝技術中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板,he xin材料由玻
等離子體化學氣相沉積設備有兩種:其一是PCVD(等離子體一般化學氣相沉積),另一個是PECVD(等離子體增強化學氣相沉積),它們都是在20世紀70年代發(fā)展起來的鍍膜工藝。其特點是:1、在不同基片上制備各種金屬膜、**物聚合膜、非晶態(tài)無機物膜;2、等離子體清洗基材,使膜層的附著力增加;3、可制備厚膜,內應力小、致密性好、針孔小、膜層成分均勻、不易產生微裂紋;4、低溫成膜,溫度對基材沒什么影響,避免了
鵬城半導體技術(深圳)有限公司研發(fā)設計制造了熱絲CVD金剛石設備,分為實驗型設備和生產型設備兩類。設備主要用于微米晶和納米晶金剛石薄膜、導電金剛石薄膜、硬質合金基金剛石涂層刀具、陶瓷軸承內孔鍍金剛石薄膜等。例如可用于生產制造環(huán)保領域污水處理用的耐腐蝕金剛石導電電極。可用于平面工件的金剛石薄膜制備,也可用于刀具表面或其它不規(guī)則表面的金剛石硬質涂層制備。平面工作尺寸圓形平面工作的尺寸:較大φ650mm
CITE2023 |鵬城半導體攜熱絲CVD金剛石等全系列方案亮相,備受矚目
2023年4月9日,為期三天的*十一屆中國電子信息博覽會(英文簡稱:CITE2023)在深圳福田會展中心圓滿落幕。? ? ? ? ? ? ??左一(黑龍江副省長-王嵐女士)左二(鵬城半導體 董事 吳向方教授)本屆展會上鵬城半導體攜帶多功能磁控濺射、熱絲CVD金剛石、分子束外延系統(tǒng)MBE等多個解決方案亮相,現場人潮涌動,
公司名: 鵬城半導體技術(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 戴朝蘭
電 話:
手 機: 13632750017
微 信: 13632750017
地 址: 廣東深圳南山區(qū)留仙大道3370號南山智園崇文園區(qū)3號樓304
郵 編:
網 址: pcs2021.b2b168.com
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