無壓低溫燒結銀**者

時間：2021-09-25

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
燒結銀用于裸硅芯片的粘結，幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業深度合作，開發出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀，得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發人員利用公司獨特的技術，調整了配方，在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產效率，降低了工藝成本
LTCC低溫燒結銀漿
? LTCC低溫燒結銀漿善仁新材推出的LTCC高溫燒結銀漿AS3850系列，產品包括內電極銀漿，外電極銀漿，填孔銀漿三大類。銀漿具有以下特點：1 收縮率低，和生瓷片匹配性好，燒結厚無翹曲；2 無孔洞，無形變；3 燒結后，銀層致密性好，無空洞，無斷裂凹陷；4 導電性好，適合高頻環境使用；5 綠色環保，不含鉛鎘等重金屬。
可拉伸柔性導電銀漿
可拉伸柔性導電銀漿為了應對智能設備的發展，善仁新材推出系列柔性導電材料：一柔性導電銀漿由柔性樹脂、高導電性銀粉和納米銀線精制而成，具有優異的導電性、附著力和柔韌性，符合歐盟環保ROHS測試標準。產品在玻璃，碳漿膜，石墨烯基膜，PET，PI，PC等基材上具有優異的附著力，適用于絲網印刷、轉移印刷、噴涂等工藝。二可拉伸銀漿由可拉伸樹脂、高導電性銀粉和特種銀粉精制而成，具有優異的導電性、附著力和可拉
5G通訊導電銀漿
5G通訊導電銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點：手機PDS天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁