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功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結納米銀膏,產品可以用在SiC,GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用(熱壓燒結)以及其他引線框架封裝(無壓燒結)的重要選擇之一。善仁新材開發的耐高溫低溫燒結銀AS9300具有以下特點:1低壓或者無壓燒結2低溫工藝:燒結溫度可以在1
5G耐磨移印低溫銀漿 善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發團隊,目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學,以色列維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學,上海交大,東華大學,林化所,日本東京大學,橫濱國立大學,國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產學研合作關系,推出了高導電膠,導電銀膠,導電銀漿,納米銀墨水,納米銀漿,納米銀膏,電子漿料,異方性導電膠,導電銀膜,導熱膠,UV膠
善仁新材料科技有限公司成立于2012年,公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部,公司下設善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,上海安巔新材等公司。公司先后獲得“閔行區百強企”,“閔行區成長型企業”,“閔行區科創之星”,“閔行區A級納稅企業”,"浙江省科技型企業“,“浙江省中小企業科技之星”等稱號。? ?公司是集研發,生產,銷售為一體的高新技術
納米銀漿的主要特性之一就是低溫燒結,高溫服役。其燒結溫度可低至150℃,乃至室溫,再次熔化溫度理論上可到達960℃。這種特性對于復雜微體系產品集成具有明顯優勢,特別是在多級拼裝時,不再受溫度梯度的影響。可以說對微體系產品的集成工藝開展具有跨時代的意義。我公司憑借高效的研發團隊和“工匠精神”的生產團隊,先進的生產設備,可靠的質量管理體系,以及強大的營銷團隊,我們的產品和服務得到客戶的廣泛認可。公司為
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
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地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
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穎尚自制SH-8301C導電銀漿 適用于薄膜開關/柔性電路)
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