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有關雙面PCB的制造工藝?隨著產品對功能的要求越來越高,普通的單面板已經不足以滿足功能化的需求。應運而生的就是雙面印刷pcb電路板。它是指線路板雙面有導電線路。它通常由環氧玻璃布覆銅箔板制成。用于通信電子設備、**儀器儀表、高性能電子計算機等領域。制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊錫掩模工藝(SMOBC),其工藝如下:?雙面覆銅板下料→復合板數控鉆孔通孔檢查、去毛刺、刷化學
PCBA加工完成品的組裝流程?一、準備PCBA組裝需要的材料、設備和工具①直流穩壓電源和萬用表各一臺;②焊接完成的電路板;③待組裝產品的套件和外殼,機相關輔料清單;④電動螺絲刀、抹布、電子標簽(產品識別碼);?二、組裝前進行檢查①待組裝清單詳細的檢查和電路板檢測②檢查產品外殼③檢查產品套件的外殼有無缺陷和損傷。④檢查印制板目視檢查印制板是否完整,表面涂覆阻焊層是否完好,有無明顯
smt印刷錫膏鋼網不下錫應該如何解決??面對SMT印刷過程中錫膏鋼網不下錫的問題,我們可以采取一系列措施來有效解決。以下是一些關鍵步驟和建議:?一、徹底清潔鋼網每次使用后或換用不同錫膏前,務必使用專業的清洗劑和工具徹底清洗鋼網。清洗過程應涵蓋鋼網的每個角落,確保沒有殘留錫膏、灰塵或異物。清洗后,確保鋼網完全干燥,避免水分影響后續印刷質量。?二、檢查并優化鋼網設計確保鋼
PCBA加工焊點出現拉尖的情況怎么辦焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的**形狀,這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三點:SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現象一般發生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序,因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結合導致,而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉變為液體的一種焊接,所以存在焊點拉尖現
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