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PCBA加工時電路板變形翹曲的原因?在PCBA加工過程中,電路板變形翹曲是一個常見且復(fù)雜的問題,它可能由多種因素共同作用導(dǎo)致,以下是英特麗電子科技對電路板變形翹曲原因的分析:?一、原材料選用不當(dāng)Tg值越低的材料,在高溫環(huán)境下越容易變軟,導(dǎo)致電路板在回流焊等高溫工藝中變形。隨著電子產(chǎn)品向輕薄化方向發(fā)展,電路板厚度越來越薄,降低了其抵抗變形的能力。層壓板與銅箔之間的熱膨脹系數(shù)差異大
SMT貼片加工PCBA表面清洗方法?在SMT貼片加工過程中,為了確保PCBA表面的潔凈度,需要根據(jù)實際情況選擇合適的清洗方法。常見的清洗方法包括以下幾種方式:?溶劑清洗:使用**溶劑如酒精、丙酮等,擦拭或浸泡電路板表面,去除油污和污垢。但需注意避免殘留物對電路板造成損害。超聲波清洗:將電路板浸泡在清洗液中,通過超聲波振動使污垢從表面脫落。這種方法適用于細(xì)小間隙的清洗。水洗清洗:
pcba加工廠如何實現(xiàn)高質(zhì)量回流焊?PCBA加工廠要實現(xiàn)高質(zhì)量的回流焊,需要從多個方面進(jìn)行綜合優(yōu)化。以下是一些關(guān)鍵的步驟和策略:?1. 設(shè)備選擇與維護(hù)回流焊爐:選擇高品質(zhì)的回流焊爐,確保溫控精度高、溫區(qū)數(shù)量適中,能夠精確控制溫度曲線,從而保證焊接質(zhì)量的一致性。波峰焊機:如果工廠同時處理通孔元器件,應(yīng)選擇配備自動化控制系統(tǒng)的波峰焊機,確保焊接效率和焊接質(zhì)量。?2. 材料
SMT貼片組裝與DIP插件加工有什么區(qū)別?SMT貼片組裝與DIP插件加工是電子元件安裝中的兩種主要方法,它們在多個方面存在顯著差異。以下英特麗電子科技將詳細(xì)探討這兩種技術(shù)的主要區(qū)別。?一、元件類型SMT貼片組裝:使用表面貼裝元件(SMD),這些元件通常是小型的,沒有引腳或僅有少量引腳,如芯片、電阻、電容、二極管等。這些元件通過貼片焊接在PCB(印刷電路板)的表面上。DIP插件加
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
聯(lián)系人: 夏立一
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