SMT貼片常識匯總：SMT的現代應用

時間：2023-04-25

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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SMT產線設備中AOI和3D AOI有什么區別？
精準的測試設備，能讓工廠實施加靈活而的生產系統。這也是SMT行業在追求工業4.0道路上的一個的發力點。包括3DAOI、3DSPI、3DX-RAY、在線ICT等設備，較近幾年來，客戶紛紛引進3DAOI 檢測，主要原因是現在的元器件不斷地變小和變窄，對2D-AOI增加了很多的工作難度，那么有些2D-AOI經過調試是可以滿足需求的，但是調試時間過長，并且不夠穩定，會影響的速度和直通率。2D AOI基本
PCBA中設計工藝邊主要作用是什么？
PCBA設計師們在設計線路板的時候，往往會預留工藝邊。今天給大家講解一下PCBA為設計工藝邊的作用？?輔助生產加工：SMT貼片機通過軌道夾住PCBA板進行傳輸，若元器件過于靠近軌道邊，在貼片機吸嘴吸取并貼裝時會發生撞件現象，導致生產無法完成。預留工藝邊可避免此問題，確保生產順利進行，且對于插件元器件經過波峰焊時也有同樣的防護作用.?便于定位與傳輸：工藝邊可作為軌道傳輸的輔助部分
在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？
隨著電子信息業技術的發展，PCBA組裝工藝以及技術要求越來越高，PCBA的質量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質，如鹵素離子、以及各種反應產生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進
波峰焊對PCBA板的詳細要求
波峰焊對于PCBA加工制造有著非常重要的作用，直接影響PCB的性能及質量。那么，波峰焊工藝對PCBA的詳細要求有哪些？?設計要求元件布局合理：要考慮元件分布，使它們不會干擾波峰焊的焊料流動。大型元件應分布均勻，避免在某個區域過于集中，小型元件也不能過于靠近大型元件，防止陰影效應導致焊接不良。焊盤設計規范：焊盤尺寸要合適，過大可能導致焊料過多形成橋接，過小則會造成虛焊。其形狀也很關鍵，圓形