詞條
詞條說(shuō)明
眾所周知,貼片機(jī)是SMT貼片加工廠整條線體較重要、較的設(shè)備之一,通常一條線體均由兩臺(tái)甚至多貼片機(jī)組成(根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的元件密度決定),因此一條SMT貼片線70%以上的成本都是貼片機(jī)決定,因此貼片機(jī)的穩(wěn)定性決定了生產(chǎn)產(chǎn)能和效率,同時(shí)也影響著生產(chǎn)成本,而貼片機(jī)除了貼片速度影響產(chǎn)能和效率外,較重要的是貼片機(jī)拋料(也叫貼片甩料)影響貼片機(jī)的產(chǎn)能和效率,下面由托普科給大家簡(jiǎn)單介紹下貼片機(jī)拋料的原因及解決
回流焊的歷史在開(kāi)始介紹回流焊的歷史之前,我首先在這里簡(jiǎn)介一下什么是回流焊:回流焊(也叫再流焊(REFLOW))它是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)為發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù),主要應(yīng)用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接,回流焊通過(guò)重新熔化印刷機(jī)漏印在PCB焊盤(pán)上的錫膏實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;
SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題
表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù),但在生產(chǎn)中可能會(huì)遇到一些封裝問(wèn)題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題:??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時(shí),引腳不能同時(shí)與焊盤(pán)良好接觸,會(huì)導(dǎo)致虛焊、開(kāi)路等焊接缺陷。像一些QFP(四方扁平封裝)器件,如果引腳共面性出允許范圍,就很容易出現(xiàn)焊接問(wèn)題。?2.封裝體開(kāi)裂這可能是由于受到機(jī)
SMT貼片加工中三防漆的介紹SMT貼片加工有很多工藝步驟,“三防”工藝是很多人經(jīng)常聽(tīng)到的詞語(yǔ),下面我就為大家介紹一下什么是三防工藝?它的作用是什么??三防漆是一種特殊的涂料。它通常是一種高分子材料,用于保護(hù)電路板及其上面的電子元件。這種漆可以在電路板表面形成一層保護(hù)膜,其成分主要包括樹(shù)脂、溶劑、添加劑等。例如,樹(shù)脂可以提供保護(hù)的基本骨架結(jié)構(gòu),溶劑能讓漆保持合適的黏度便于施工,添加劑可以增
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