SMT貼片生產中容易發生的封裝問題

時間：2024-11-29

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
IC：PCBA江湖里的"掃地僧"
在PCBA加工這個電子江湖里，各路元器件各顯神通。電阻如少林棍法穩扎穩打，電容似武當太較四兩撥千斤，而看似低調的IC（集成電路），實則是個深藏不露的掃地僧——表面平平無奇，內里卻藏著整個電子世界的運行法則。今天四川英特麗小編就來為大家解讀一下IC究竟懷揣著什么樣的絕世神功。?當PCB板化身武林擂臺，IC便是那位隱在暗處的總教頭。它用0與1的密碼，指揮著三極管開關比詠春寸拳較快，調控著MO
標準貼片元器件的焊接步驟
1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不
PCBA加工的老化測試是什么？
PCBA加工老化測試是一種檢驗PCBA產品質量和可靠性的測試。?在PCBA生產過程中，電子元件被貼片安裝到印刷電路板上。老化測試就是對這些組裝好的PCBA進行長時間通電運行。這是因為剛生產出來的PCBA可能存在一些潛在的缺陷，如元件的早期失效、焊接點的虛焊等問題。通過模擬產品在實際使用中的長時間工作狀態，加速這些潛在問題的暴露。比如讓PCBA在高溫環境下持續通電工作數小時甚至數天，觀察其
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對銅面進行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時使銅面粗化，增強錫層與銅面的結合力.預熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤濕性，縮短浸錫時間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂