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失效分析樣品準備: 失效分析 趙工 半導體元器件失效分析可靠性測試 1月6日 失效分析樣品準備: 失效分析是芯片測試重要環節,無論對于量產樣品還是設計環節亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因為失效分析設備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備,因此借用外力,使用對
在北京地區注冊,具有獨立法人資格,在職正式職工不多于100人,營業收入1000萬元以下,注冊資金不**2000萬元,具有健全的財務機構,管理規范,無不良誠信記錄; 每年度符合補貼要求的業務合同金額在 10萬元及以下的部分按照較高不**過90%的比例核定; **過10萬元至50萬元的部分按照較高不**過60%的比例核定; **過50萬元至100萬元的部分按照較高不**過30%的比例核定; **過100萬元以上的
失效分析就是要分析損壞的產品從而為改進設計或明確責任提供素材的工作。但是從行業來看,目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國有句俗話叫:“吃一塹,長一智”,《論語》中也有“**過”的說法。其本質就是要從失敗中吸取教訓避免進一步的犯錯。 一方面,一些中小型電子產品生產商沒有良好的物料控制體系,不能對物料進行有效的追溯。一旦出了問題,很難查到當年的渠道和來源。甚至不能保證物料的真偽。較
FIB - SEM雙束系統在微電子領域的應用 隨著半導體電子器件及集成電路技術的飛速發展,器件及電路結構越來越復雜,這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。FIB - SEM雙束系統所具備的強大的精細加工和微觀分析功能,使其廣泛應用于微電子設計和制造領域。 基本原理: FIB - SEM雙束系統是指同時具有聚焦離子束(Focused Ion Beam,FIB)和掃描電子顯微鏡(
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
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