再談光刻機(jī)

時(shí)間：2020-03-27作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：75

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• BGA封裝介紹

  BGA封裝介紹之一 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開(kāi)始也是有點(diǎn)懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中，所用到的一種輔助設(shè)備，柵即網(wǎng)格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤(pán)上；球即錫球，或稱(chēng)錫漿，將錫球放置于焊盤(pán)上，稱(chēng)之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名BGA。 說(shuō)到BGA封裝，我們

• 晶柱成長(zhǎng)制程

  《晶柱成長(zhǎng)制程》 硅晶柱的長(zhǎng)成，首先需要將純度相當(dāng)高的硅礦放入熔爐中，并加入預(yù)先設(shè)定好的金屬物質(zhì)，使產(chǎn)生出來(lái)的硅晶柱擁有要求的電性特質(zhì)，接著需要將所有物質(zhì)融化后再長(zhǎng)成單晶的硅晶柱，以下將對(duì)所有晶柱長(zhǎng)成制程做介紹。 長(zhǎng)晶主要程序︰ 融化（MeltDown） 此過(guò)程是將置放于石英坩鍋內(nèi)的塊狀復(fù)晶硅加熱制**攝氏1420度的融化溫度之上，此階段中較重要的參數(shù)為坩鍋的位置與熱量的供應(yīng)，若使用較大的功率來(lái)

• 開(kāi)封機(jī)類(lèi)型 開(kāi)封機(jī)功能介紹

  芯片開(kāi)封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開(kāi)封兩種，區(qū)別是激光開(kāi)封比較簡(jiǎn)單，而且開(kāi)封銅線邦定的效果好 開(kāi)封指去除ic封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。也稱(chēng)為開(kāi)蓋，開(kāi)帽,去封范圍：普通封裝COB、BGA 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 芯片IC半導(dǎo)體元器件開(kāi)封機(jī)decap酸開(kāi)封機(jī)自動(dòng)開(kāi)封機(jī)激

• 全球半導(dǎo)體現(xiàn)狀

  2019年**半導(dǎo)體市場(chǎng)陷入萎縮，而中國(guó)可圈可點(diǎn) 經(jīng)常會(huì)有人問(wèn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)？魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟(jì)學(xué)家約瑟夫·熊彼得的一句話來(lái)引出，那就是“創(chuàng)新不是一個(gè)技術(shù)概念，而是一個(gè)經(jīng)濟(jì)概念”。半導(dǎo)體或者芯片產(chǎn)業(yè)，恰恰是一個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，它的發(fā)明較終變成了錢(qián)，它是靠創(chuàng)新的方式來(lái)發(fā)展。所以它是個(gè)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)。 了解了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的形式之后，再來(lái)看下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒，從1987年到