詞條
詞條說(shuō)明
芯片簡(jiǎn)介電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。從1949年到1957年,維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·達(dá)林頓(Sidney D
相同類型的IC芯片,但封裝外形不同,代換時(shí)只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和擺放進(jìn)行整形。例如,AFTPCB電路CA3064和CA3064E,前者為圓形封裝,輻射狀引腳:后者為雙列直插塑料封裝,兩者內(nèi)部特性完全相同,按引腳功用進(jìn)行銜接即可。雙列ICAN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝方式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180度。**說(shuō)到的A**620帶散熱片雙列直插16腳
**半導(dǎo)體廠商排名出爐據(jù)報(bào)告指出,前15大半導(dǎo)體企業(yè),2018年Q1的銷(xiāo)售額較去年同期跳增26%。**大存儲(chǔ)器供應(yīng)商──三星電子、skhynix與美光(Micron)。根據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年Q1**前15大半導(dǎo)體業(yè)者依序是三星(營(yíng)收年增率為43%)、英特爾(11%)、臺(tái)積電(13%)、skhynix(49%)、美光(49%)、博通(12%)、高通(6%)、東芝(27%)、德州儀器(13%)、Nvid
如何判斷ic芯片的好壞一、不在路檢測(cè)這種方法是在ic未焊入電路時(shí)進(jìn)行的,一般情況下可用萬(wàn)用表測(cè)量各引腳對(duì)應(yīng)于接地引腳之間的正、反向電阻值,并和完好的ic進(jìn)行比較。二、在路檢測(cè)這是一種通過(guò)萬(wàn)用表檢測(cè)IC各引腳在路(IC在電路中)直流電阻、對(duì)地交直流電壓以及總工作電流的檢測(cè)方法。這種方法克服了代換試驗(yàn)法需要有可代換IC的局限性和拆卸IC的麻煩,是檢測(cè)IC較常用和實(shí)用的方法。直流工作電壓測(cè)量這是一種在通
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