無鉛錫膏主要成分

時間：2020-10-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

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無鹵素助焊膏和普通助焊膏有什么區別？
從兩種助焊膏的名稱上就知道一種無鹵一種含鹵素。不過如果僅僅是這樣的區別也沒有什么意義，根據大量的資料表明，兩者之間有4種區別：1.松香成膜劑的區別：普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香，軟化點是75℃左右，其酸值在100左右，這種松香顏色深，高溫焊接后的殘留物容易發黃，因松香軟化點低，焊接冷卻后的松香殘留物有潮濕感，容易粘手.無鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點是135℃，酸值在200-
錫膏，焊錫膏和助焊膏是同一種產品嗎
我們常常聽說錫膏，焊錫膏，焊膏和助焊膏。這幾個專業詞看著都差不多，是不是一種產品呢，下面深圳市強鑫焊錫科技有限公司來為您解析下：其實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當成一種產品，其實是不同的，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑
助焊膏按材料成分分類
按材料成分分類如下：(1)無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在
錫膏使用中比較常見的問題分析
錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級互聯方式。這類焊接方式很好地融合了需要的焊接特點，包含便于生產加工、與各種各樣貼片式設計方案的普遍兼容模式、高焊接穩定性和成本低。殊不知，當回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級和板級互聯方式時，進一步提高焊接特性也是一個試煉。實際上，回流焊技術性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料，特別是在較細間隔技術性不斷發展的