無(wú)鹵素助焊膏和普通助焊膏有什么區(qū)別？

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：567

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無(wú)鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無(wú)鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

  ??? 公司擁有**的分析檢測(cè)設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)研發(fā)人才，深入研發(fā)新產(chǎn)品、新工藝；先后推出了適用各種制程的錫膏及助焊膏，主要有：LED錫膏、Sn63/Pb37錫膏、有鉛含銀錫膏、無(wú)鉛低溫錫膏、無(wú)鉛中溫錫膏、無(wú)鉛高溫錫膏、針筒錫膏、固晶錫膏、激光錫膏、不銹鋼錫膏、BGA助焊膏等.

• 焊錫膏

  成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成：(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹(shù)脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且

• 【焊錫膏】焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)

  焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)?????（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過(guò)中盡力讓其自然“回溫”，不要強(qiáng)行加熱。（2）使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。手動(dòng)攪拌時(shí)，應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當(dāng)，過(guò)度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同，時(shí)間也不相

• 【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有什么影響？

  環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有什么影響？環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會(huì)增加.這有助于焊接時(shí)較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會(huì)對(duì)吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時(shí),顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對(duì)錫膏的印刷以及形成合金會(huì)有幫助,但是金屬表面積也會(huì)增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細(xì)對(duì)錫膏印刷性有利,因間隙小,細(xì)顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大