提升耐壓防腐能力，磁性材料選派瑞林鍍膜

時間：2023-11-14

作者：派珂納米科技(蘇州)有限公司

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Parylene在電子產品領域的優勢
Parylene在電子產品領域的優勢:防鹽霧，防氧化，防潮濕三防性能優異同時在酷熱及低溫-270攝氏度條件下均保持良好的防護特性；較低的介電常數和**薄的厚度，高頻損耗小；惡劣環境下線路板較佳保護涂層，列入美**MIL-I-46058C；滿足IPC-CC-830B涂敷過程中不存在任何液態，無普通液體防護涂層的難以避免的流掛，氣孔、厚薄不均等嚴重缺陷；*水分子透過率較低，僅為常見的**硅樹脂的千分之
提升產品質量，選擇parylene鍍膜加工
提升產品質量，選擇parylene鍍膜加工近年來，隨著科技的不斷進步和人們對產品質量的較高要求，parylene鍍膜加工作為一種新型的表面處理方式越來越受到關注。那么，什么是parylene鍍膜加工？為什么它能夠提升產品質量？選擇parylene鍍膜加工有什么優勢？讓我們一起來了解一下。首先，parylene是一種聚合物材料，具有優異的化學和物理性質。它能夠形成一層均勻、致密的薄膜覆蓋在產品表面，
聚對二甲苯涂層可以保護重要的電子元件
聚對二甲苯涂層可以保護重要的電子元件很多醫療器械都達到了微米甚至納米級別，帶來了十年前無法提供的種種優勢。這些器械具有需小心保護的內部電子元件(植入式或外部)。由于這些電子元件體積微小，沒有足夠的重量進行沉降、噴涂或涂刷，因此無法采用常規的敷形保護涂層。一些微小的裝置還會受到氣隙、厚度不均以及很多涂層內在的其他因素的不良影響。對于植入式微電子元件來說，保護涂層還必須具有生物相容性。
四層一階HDI電路板是什么
HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業中發展快的一個領域。從1985年惠普推出的**臺32位計算機，到如今采用36個順序層壓多層印制板和堆疊式微型過孔的大客戶服務器，HDI/微型過孔技術無疑是未來的PCB架構。器件間距較小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和較高頻率，它們都要求