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5G通訊銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點:手機TPP天線銀漿技術:在成型的手機中框機殼/支架上,利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優(yōu)勢:1 天線線寬精度:min 0.2mm;2天線平均厚度7-12μm,適用于機殼一級外觀面,后噴涂處理易覆蓋天線痕跡;3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線;4基材選擇多樣化,適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金
無壓燒結銀隨著電子封裝產業(yè)的迅猛發(fā)展,使得市場對大功率半導體器件材料的門檻不斷提高。善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的領先品牌,通過公司的納米材料平臺,金屬材料平臺等,于2019年再國內率先開發(fā)出低溫納米燒結銀,打破國外技術壁壘,現(xiàn)已開發(fā)出一系列低溫燒結銀膠產品,適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發(fā)了一款不需加壓制程即可進行功率半導體邦定的燒結銀。燒結銀技術被定位為繼焊料
善仁新材推出的理療電極片導電銀漿主要用于:電極片、負極板、心電極片、傳感電極、各種醫(yī)療導線等。導電銀漿具有以下特點:1?柔韌性好2?耐磨性好3?抗氧化好4?導電效果好5?耐汗液好6?耐溶劑好7?附著力好:電極片分類如下:1.理療用電極(電極片、自粘性電極片、理療電極線、美容/塑身(肌)/減肥電極等);2.中性電極負極板(又稱回路
?DTS(Die Top System)預燒結銀焊片簡介DTS(die Top System)預燒結銀焊片GVF 9800是一種用于電子元器件封裝的焊接材料。它采用預燒結銀技術制成,具有優(yōu)異的導電性能和可靠的焊接性能。GVF預燒結銀焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)是結合了燒結銀,銅箔和其他材料的一種復合材料,由以下四個部分組成:具有
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編:
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¥6800.00
¥60000.00
¥900.00
穎尚自制SH-8301C導電銀漿 適用于薄膜開關/柔性電路)
¥3300.00
¥18.00