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詞條說明
5G天線低溫過孔銀漿/耐磨銀漿/線路銀漿善仁新材料公司是導電導熱產品特別齊全的生產企業,產品涵蓋常溫固化、低溫固化、中溫固化、高溫固化、UV固化、光刻、低溫燒結、中溫燒結、高溫燒結等固化方式。產品可以用于導電、導熱、粘結、修補、屏蔽、填充、過孔、包封、覆形、涂敷等用途。公司為5G手機天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標簽、汽車電子、電子紙、
最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業深度合作,開發出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀,得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀,測試了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX,我們的研發人員利用公司獨特的技術,調整了配方,在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產效率,降低了工藝成本
善仁新材公司服務過的世界500強客戶158家,服務過的全球高端客戶1100多家,產品遠銷芬蘭,澳大利亞,美國,英國,德國等。
DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力
?DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環能力在新能源汽車、5G通訊、光伏儲能等終端應用的發展下,SiC/GaN等第三代半導體材料水漲船高,成為時下火爆的發展領域之一。終端應用市場對于率、高功率密度、節能的系統設計需求日益增強,與此同時,各國能效標準也不斷演進,在此背景下,SiC憑借耐高溫、開關更快、導熱更好、低阻抗、更穩定等出色特性,正在不同的應用領域發光發熱。新型
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機: 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編:
¥6800.00
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¥900.00
穎尚自制SH-8301C導電銀漿 適用于薄膜開關/柔性電路)
¥3300.00
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