半導體晶片的研磨

時間：2020-11-12

作者：淄博市淄川大眾磨料廠

詞條
詞條說明
平板狀氧化鋁研磨微粉的制備工藝
? ? ? 平板狀氧化鋁的制備可以通過很多方法，主要有熔鹽法、水熱(醇熱)法、涂膜法、機械法以及液相間接制備法等。 ?1、熔鹽法?將所需組分的反應物與2種鹽按照一定比例混合，然后在高于鹽的熔點的溫度下進行煅燒，由于氧化物重新排布并迅速擴散到液態鹽中進行反應而生成產物，冷卻后經去離子水清洗除去其中的鹽分得到純凈產物的一種粉體合成方法。 ?
MCA平板狀氧化鋁拋光研磨微粉性能指標
粒度分布表單位微米（μm）產品名稱平均粒度最大粒徑（dv-0值）累積高度3%點的粒徑（dv-3值）累積高50%點的粒徑（dv-50值）累積高94%點粒徑（dv-94值）?MCA4040<77.639-44.627.7-31.718-20MCA3535<64.235.4-39.823.8-27.215-17MCA3030<50.428.1-32.319.2-22.313.
低鈉氧化鋁
低鈉a-AL2O3系列產品特性：經過特殊工藝加工而成，呈白色微粉，粒度均勻，具有耐熱，耐腐蝕，耐磨的特性。產品用途：主要用于電子，耐溫，耐壓絕緣器材，陶瓷壓片及高頻瓷件，在輕工業中的耐磨器件，耐磨磨具，也可以做汽車火花塞制品。產品理化指標：型號化學成分%物理性能%AL2O3SiO2Fe2O3Na2O灼減比重（g/m3）a-AL2O3?DN-0199.70.040.030.030.13.9
半導體晶片的研磨
? ? ? ? 半導體晶片研磨??磨削和研磨等磨料處理，對晶體的切片表面和厚度進行精細加工是半導體晶片加工的重要工序。然而研磨會導致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對生產芯片來說是十分重要的。其目的是保證晶片達到一定的厚度要求，去除晶片切割中產生的刀痕，并控制表面損傷層的厚度及其一致性。晶片研磨的基本技術是磨削