PCBA加工：如何讓每一塊電路板都穩定

時間：2025-03-06作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：8

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 高速貼片機為什么會出現元器件識別錯誤

  高速貼片機是SMT生產中十分關鍵并且復雜的設備，可以進行高速、高精度的自動安裝。但是在日常工作過程中，高速貼片機有時會出現飛片、畫不好元件、元件識別錯誤等一些問題。大家肯定很好奇是什么原因導致高速貼片機對電子元器件會出現識別系統錯誤呢？下面四川英特麗的小編就來和大家分享一下：高速貼片機器視覺檢查系統主要有兩個部分，分別是厚度檢測元件和光學識別系統部件，所以有兩個原因造成高速芯片安裝元件識別錯誤：一

• SMT產線管理要求

  一、將物料發到產線后，不可放置過高，避免員工取料時不方便操作，導致包裝變形。應該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時候禁止單手拿物料托盤，避免托盤變形，導致物料變形。如果物料上到貼片機托盤中的過程中無法保證雙手拿托盤，則必須把貼片機托盤取出之后放在臺面上再上料。三、貼片機設置可以一次上料多盤，減少人員操作，提率。四、貼片機拋料必須有工程和品質人員共同確認OK，記錄物料上面的二維碼之后，方可再

• 什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能

  熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。（一）預熱區意圖： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的損傷，如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區域構

• PCBA制作工藝鍍金與沉金的區別

  在PCBA貼片加工中，PCBA線路板制作是很十分重要的一個環節，對于PCBA線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PCBA板常用到的工藝，但其實有很大的差別，PCBA線路板鍍金與沉金的有什么區別呢？?其中鍍金是在PCB板表面通過電鍍的方法覆蓋一層金，厚度相對厚，一般能達到1-3um左右。它的導電性和耐磨性良好，常用于插拔頻繁的接口等區域，像電腦主板的內存條插槽