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在電子廠的生產車間里,有一項被稱為"精密活"的工序——PCBA加工。這個將上百個芝麻粒大小的電子元件精準焊接到電路板上的過程,過去二十年主要依賴自動化設備和老師傅的經驗。如今人工智能技術正在給這個傳統領域帶來意想不到的變化,那么AI是如何改變電子廠里的"精密活”的?今天四川英特麗小編就為你詳細的講講這其中的奧妙吧?在電路板檢測環節,傳統方式就像讓人每天盯著芝麻粒找瑕疵。再熟練的質檢員連續
在pcb貼片中,經常會用到回流焊,波峰焊等焊接技術。那么回流焊具體是怎樣的呢? 回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,它是對表面貼裝器件的。 通過依靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD(surface-mount device表面貼裝器件
一、MSD管制對象所有IC(SOP,SOJ,QFP,PLCC),BGA,鉭質電容,電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:二、MSD管制方法1.所有新送到物料區的MSD元件,必須儲存在室溫35℃以下,濕度60%以下環境。儲存周期時間不能過三個月。2.所有MSD元件禁止在使用前拆封,不開封的元件有效期為1年,過有效期的不能使用。3.拆封后的MSD元件,較長時間不能過72小
PCBA半金屬化孔,也叫半孔、郵票孔,是PCB板上的一種特殊結構。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經過鉆孔、孔化后再進行二鉆、外形等工藝處理,較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接。可作為母板的子板通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起,能節省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進行鉆孔,然后通過化學銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層,之后再進行圖像轉移、圖形電鍍等步驟,
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