PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些？

時間：2024-12-06作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：30

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  詞條說明

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• PCBA板的顏色密碼：選美大賽還是實用主義？

  當(dāng)你拆開手機或電腦，總能看到一塊布滿元器件的電路板。有人喜歡墨綠底色的沉穩(wěn)，有人偏愛亮藍色的科技感，這些不同顏色的PCBA板背后，藏著工程師們心照不宣的秘密。今天四川英特麗小編就來為大家解密那不同關(guān)于顏色下深藏這怎樣的故事吧。?這些色彩斑斕的"外衣"其實是阻焊層涂料，就像電路板的防曬霜，主要作用是保護銅箔不被氧化。常見顏色里，綠色占**80%的產(chǎn)量，不是因為它較漂亮，而是這種松香樹脂材料

• 貼片機對工作環(huán)境有哪些要求 0

  很多貼片機加工廠、或者是代加工工廠都不注重貼片機的生產(chǎn)環(huán)境，其實有一個好的貼裝生產(chǎn)環(huán)境是十分重要的，就像員工希望有個干凈舒適的辦公室一樣，可以提高工作效率，同樣，有一個好的生產(chǎn)環(huán)境也會提高貼片機的生產(chǎn)效率，這是為什么呢？我們來一起了解一下吧。貼片機需要由專業(yè)人士來操作，在使用過程中要按照規(guī)定來進行操作，不得違規(guī)操作。一旦發(fā)現(xiàn)故障立即停機檢測，發(fā)現(xiàn)問題要及時聯(lián)系廠家進行維修。另外貼片機對工作環(huán)境也有

• PCBA半金屬化孔加工方法

  PCBA半金屬化孔，也叫半孔、郵票孔，是PCB板上的一種特殊結(jié)構(gòu)。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經(jīng)過鉆孔、孔化后再進行二鉆、外形等工藝處理，較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接。可作為母板的子板通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起，能節(jié)省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進行鉆孔，然后通過化學(xué)銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層，之后再進行圖像轉(zhuǎn)移、圖形電鍍等步驟，