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WAT(Wafer Accept Test)即硅圓片接收測試,就是在半導體硅片完成所有的制程工藝后,對硅圓片上的各種測試結構進行電性測試,它是反映產品質量的一種手段,是產品入庫前進行的一道質量檢驗。? ? ? ??伴隨著半導體技術的發展,等離子體工藝已廣泛應用于集成電路制造中,離子注入、干法刻蝕、干法去膠、UV輻射、薄膜淀積等都可能會引入等離子體損
沉積層的存在有利于提高材料表面的黏結能力。在plasma設備對難粘塑料進行處理時,往往伴隨聚合、蝕刻、活化等形式會同時出現。? ? ? ?當材料表面有很高的光潔度要求時,要通過表面活化進行鍍膜,沉積,粘接等不至于破壞材料表面光潔度時,采用plasma設備進行活化。經等離子活化后的材料表面水滴浸潤效果顯著強于其它解決的方法。我們用plasma設備來做手機屏的清
等離子表面活化機廣泛應用于紡織品后整理。按照整理的目的和要求,可以實現紡織品的多功能加工,大大提高產品的附加值。目前,它在紡織品中的應用主要包括以下幾類。1)等離子表面活化機三防整理傳統式的紡織品三防整理,往往需要經過軋制、烘焙、烘焙等工序,工藝流程長,需要耗費大量能量;而且需要昂貴的整理劑等添加劑。因此,其加工成本高,整理后往往會影響或犧牲纖維或織物本身的特性和性能。較重要的是,這些整理劑或交聯
等離子體刻蝕機是利用高頻輝光放電反應,將反應氣體為原子或游離基等具有活性的粒子,這些活性粒子擴散到需要腐蝕的位置,然后與被刻蝕的物質發生反應,形成揮發性反應物,這種腐蝕方法也稱為干腐蝕。等離子化洗蝕刻技術是電漿特殊特性的應用。等離子體清洗蝕刻技術的形成設備,是在密閉器皿內用進口真空泵達到相應的真空度,隨著氣體的稀薄,分子間隔及分子與離子之間的自由運動距離變長,在電場的作用下碰撞形成等離子體,這些離
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