smt貼片加工中導致焊錫膏不足的主要原因是什么

時間：2022-04-05

作者：深圳市金科陽電子有限公司

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清洗PCBA電路板時應注意些什么
? ? ? ?Smt生產廠家在SMT貼片組裝的生產過程中往往會產生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時帽電阻和漏電會有可能導致PCB板的失效，從而還影響產品的使用時長，也會給客戶帶來嚴重的困擾，所以在制造的過程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。下面帶領大家看一下我們在生產過程中的一些清洗技巧。1.
PCBA貼片加工的關鍵工藝
PCBA貼片加工的關鍵工藝PCBA貼片加工的主要工藝就是表面貼裝技術，而這其中又有三個關鍵工藝，那就是T加工的焊錫膏印刷、元器件貼裝、回流焊接。1、焊錫膏印刷焊錫膏印刷的主要目標就是通過自動錫膏印刷機將焊膏印刷在PCBA板上，并在之后的加工過程中能夠起到電氣連接的作用。2、元器件貼裝元器件貼裝在實際的T加工中一般是直接用自動貼片機進行操作，小批量或者樣板有時也會采用手工貼片的形式來完成，這一步需要
PCBA貼片加工的回流焊是什么
PCBA貼片加工的回流焊是什么PCBA貼片加工中回流焊是不可或缺的一個生產加工環節，并且回流焊還會影響到貼片加工的焊接質量。現今PCBA工廠的T加工焊接大多都是使用的回流焊工藝。那么回流焊到底是什么呢？簡單的說回流焊其實就是在焊爐內有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種加工方式可以使貼片焊接的過程被加快到手工焊接無法企及的地
PCBA修板與返修工藝
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應給