【硅片切割】硅片切割機原理

時間：2021-09-18

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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【硅片切割】硅片切割機原理
硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而實現硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可較大地提高加工效率和優化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在電子行業硅基片的切割
【光學石英玻璃】石英玻璃化學性質
石英玻璃，是由各種純凈的**石英（如水晶、石英砂等）熔化制成。線膨脹系數較小，是普通玻璃的1/10~1/20，有很好的抗熱震性。它的耐熱性很高，經常使用溫度為1100℃~?1200℃，短期使用溫度可達1400℃。石英玻璃主要用于實驗室設備和特殊高純產品的提煉設備。由于它具有高的光譜透射，不會因輻射線損傷（其他玻璃受輻射線照射后會發暗），因此也是用于宇宙飛船、風洞窗和分光光度計光學系統的理
【硅片切割】硅片切割機分類特點應用
光纖激光產品特點·高配置：采用進口光纖激光器，光束質量較好（標準基模）、切縫較細（30μm）、邊緣較平整光滑。·免維護：整機采用**標準模塊化設計，真正免維護、不間斷連續運行、無消耗性易損件更換。·操作方便：設備集成風冷設置，設備體積較小，操作較簡單。·**控制軟件：專為激光劃片機而設計的控制軟件，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率.較大劃片速度可達20
【硅片切割】硅片切割一般有什么難點？
硅片切割一般有什么難點？1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和半截線痕，內凹，線痕發亮，較其它線痕較加窄細。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題，造成硅片上出現密集線痕區