硅片切割公司

時間：2020-08-14作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：219

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

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  詞條說明

• 【硅片切割】硅片怎么清潔？

  介紹半導體器件生產中硅片須經嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質，包括**物和無機物。這些雜質有的以原子狀態或離子狀態，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數載流子壽命和表面電導；堿金屬如鈉等，引起嚴重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌

• 半導體激光器石英玻璃打孔切割新技術

  現在激光加工工藝不斷深入與創新，一種應用較低功率的激光，便能使玻璃分離的玻璃激光切割新技術出現，這一技術不對玻璃造成融化等熱影響，這種可控的切割新技術與傳統的機械切割工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進行切割，形成一條光滑而筆直的裂縫，不會有碎屑和微裂紋出現，因而激光切割的邊緣強度大幅提升，且免除了后續的加工。使用激光法可一步切割厚度為0.1mm到4mm的玻璃。影響切割速度的因素有：玻

• 【硅片切割】硅片切割機應用領域

  硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化、從而實現硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可較大地提高加工效率和優化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在?電子行業硅

• 【光學石英玻璃】石英玻璃的光學性能

  石英玻璃的光學性能英玻璃的光學性能有其*到之處，它既可以透過遠紫外光譜，是所有透紫外材料較優者，又可透過可見光和近紅外光譜。用戶可以根據需要，從185-3500mμ波段范圍內任意選擇所需品種。由于石英玻璃耐高溫，熱膨脹系數較小，化學熱穩定性好，氣泡、條紋、均勻性、雙折射又可與一般光學玻璃媲美，所以它是在各種惡劣場合下工作具有高穩定度光學系統的**的光學材料。石英玻璃的結構，雜質含量，OH基因及