【光學玻璃儀器】什么是光學玻璃

時間：2021-05-31

作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司

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【石英玻璃開槽】石英與玻璃的區別
石英與玻璃的區別石英晶體,玻璃是非晶體.1、普通玻璃的主要成分是硅酸鈉、二氧化硅和硅酸鈣,而石英玻璃的主要成分是二氧化硅,不同的.2、二氧化硅含量不同.石英玻璃是用純二氧化硅熔制,含量在99%以上.普通玻璃的二氧化硅含量一般在70%-75%,其他成分是氧化鈉、氧化鈣等堿金屬或堿土金屬,是為了達到降低熔制溫度、提高料性等目的.3、石英是由二氧化硅組成的礦物,化學式Si O 2.純凈的石英無色透明,因
【生物芯片】生物芯片的分類
生物芯片的分類**一個生物芯片產品問世雖然已有20多年的時間，但生物芯片分類方式仍沒有完全統一的標準。比較常見的分類方式有3種，分別是按用途、作用方式和成分來分類，按用途分類，分為生物電子芯片即用于生物計算機等生物電子產品的制造，生物分析芯片即用于各種生物大分子、細胞、組織的操作以及生物化學反應的檢測。生物電子芯片目前在技術和應用上并不十分成熟，一般情況下所指的生物芯片主要為生物分析芯片，按照作用
硅片晶圓切割在操作中會出現哪些問題
硅片晶圓切割在操作中會出現哪些問題硅片切割要求很高，而且切割機的技術水平非常優秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件*的事情，其中會有問題。我們在操作中要注意。1、雜質線痕：由多晶硅錠內雜質引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現形式：包括整條線痕和
【晶圓切割】晶圓切割有哪幾種方法
晶圓切割有哪幾種方法?????現階段，硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優點成為口前普遍選用的切割技術。內圓切割時晶片表層損害層