【晶圓切割】晶圓切割的由來？

時間：2021-05-31作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：293

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于北京晶圓切割,北京濾光片,北京生物芯片等

• 詞條

  詞條說明

• 【玻璃激光切割】玻璃的激光切割原理

  玻璃的激光切割原理1.玻璃對激光的吸收激光波長大于5 um時有較高的吸收率CO 2激光的波長為10.6 um，非常適合切割玻璃當(dāng)今大多數(shù)的激光切割設(shè)備的功率均為100~500 W的封離型CO 2激光器.波長在1 um左右的半導(dǎo)體激光器和N d：YA G激光器也可用于激光切割，但切割原理不同激光切割玻璃技術(shù)是應(yīng)力切割，切割金屬是熔融切割2.CO 2激光器的玻璃切割工藝玻璃切割大多采用封離型CO 2激

• 石英玻璃有哪些特性

  石英玻璃有哪些特性石英玻璃片，一般是由石英玻璃切割磨制而成，石英玻璃既可以透過遠(yuǎn)紫外線，也是透紫外材料較優(yōu)者，可透過可見光能夠近紅外光譜。石英玻璃具有耐高溫，以及熱膨脹系數(shù)非常小等特性，具有很好的化學(xué)穩(wěn)定，其中氣泡、均勻性、條紋、雙折射可同一般光學(xué)玻璃媲美，石英玻璃可在各種惡劣場合下工作，是具有高穩(wěn)定度，是光學(xué)系數(shù)的**的光學(xué)材料。石英玻璃的特性1、耐高溫性：石英玻璃具有耐高溫型，它的軟化點(diǎn)溫

• 【半導(dǎo)體晶圓硅片切割】什么是晶硅片切割刃料？

  晶硅片切割刃料是指切割機(jī)的刀口材料為晶硅片。主要應(yīng)用于太陽能晶硅片和半導(dǎo)體晶圓片的切割，是目前硅片線切割的三大耗材之一。在線切割過程中，將切削液（通常是聚乙二醇） 與切割刃料混配的砂噴落在細(xì)鋼線組成的線網(wǎng)上，通過細(xì)鋼線高速運(yùn)動，使砂漿中的切割刃料與緊壓在線網(wǎng)上的硅棒或硅錠表面高速磨削，由于切割刃料顆粒有非常銳利的棱角，并且硬度遠(yuǎn)大于硅棒或硅錠的硬度，所以硅棒或硅錠與鋼線接觸的區(qū)域逐漸被切割刃料顆粒

• 【玻璃基板激光盲孔加工】陶瓷基板激光加工技術(shù)

  陶瓷基板激光加工技術(shù)?????伴隨著材料技術(shù)的發(fā)展，在科研應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，陶瓷基板因?yàn)槠鋬?yōu)越的物理化學(xué)性能得到了越來越多的應(yīng)用。無論是精密的微電子，或者是航空船舶等重工業(yè)，亦或是老百姓的日常生活用品，幾乎所有領(lǐng)域都有陶瓷基板的身影。然而，陶瓷基板結(jié)構(gòu)致密，并且具有一定的脆性，普通機(jī)械方式盡管可以加工，但是在加工過程中存在應(yīng)力，尤其針對一些厚度